(Guangzhou) El gigante tecnológico chino Huawei presentó hoy el chip Kirin 9050 Pro, primer procesador de alto rendimiento de la compañía con arquitectura LogicFolding, basada en su propuesta de Ley de Escala Tau para el desarrollo de semiconductores.
Por Isaura Diez, corresponsal de Prensa Latina
El nuevo chip equipa el teléfono Mate XT 2 de tres pliegues y organiza sus unidades lógicas en diferentes capas dentro de un mismo circuito, con canales de interconexión vertical que acortan las rutas de transmisión de las señales y reducen la latencia.
Según Huawei, la arquitectura LogicFolding busca superar las limitaciones de los diseños tradicionales mediante una distribución tridimensional de los componentes, con el propósito de aumentar la densidad de transistores y mejorar el rendimiento de los circuitos.
La tecnología forma parte de la denominada Ley de Escala Tau, presentada por He Tingbo, presidenta de la división de semiconductores de Huawei, durante el Simposio Internacional de Circuitos y Sistemas del IEEE celebrado en mayo pasado.
La propuesta plantea sustituir el escalamiento geométrico tradicional por un enfoque centrado en reducir de forma progresiva el tiempo de propagación de las señales, con el objetivo de mejorar el rendimiento, la densidad de transistores y la eficiencia energética.
He señaló que la industria enfrenta mayores dificultades para continuar reduciendo el tamaño de los transistores, debido a las limitaciones físicas y a la disminución de los beneficios económicos de la miniaturización convencional.
Huawei indicó que durante los últimos seis años diseñó y produjo en masa 381 chips basados en los principios de la Ley de Escala Tau, destinados a distintos sectores y mercados.
La compañía prevé que sus chips de alta gama basados en esta propuesta alcancen para 2031 una densidad de transistores equivalente a la de un proceso de fabricación de 14 angstroms, o 1,4 nanómetros.
La presentación del Kirin 9050 Pro constituye además el regreso de Huawei al lanzamiento de un nuevo chip Kirin en un evento insignia después de seis años, desde la presentación mundial de la serie Mate 40.
La Ley de Moore, formulada en 1965 por el cofundador de Intel Gordon Moore, orientó durante décadas la evolución de los semiconductores a partir del aumento periódico del número de transistores en los circuitos integrados, aunque la industria enfrenta actualmente mayores dificultades para mantener ese ritmo mediante la miniaturización convencional.
De acuerdo con expertos, el nuevo chip tiene además una dimensión estratégica para Huawei y para la industria china de semiconductores, ya que el desarrollo de arquitecturas propias podría contribuir a reducir a futuro la dependencia de tecnologías extranjeras en un sector sometido a controles de exportación por parte de Estados Unidos y sus aliados.
Las restricciones aplicadas desde 2022 han limitado el acceso chino a determinados chips avanzados y equipos para su fabricación, pero también han acelerado los esfuerzos del gigante asiático por desarrollar alternativas nacionales.
En ese contexto, la arquitectura LogicFolding y la propuesta de escalamiento Tau representan para Huawei una vía de desarrollo tecnológico orientada a superar algunos de los actuales obstáculos de la miniaturización y disminuir la vulnerabilidad ante posibles interrupciones de suministros externos. Según los especialistas, el alcance de esta estrategia dependerá, no obstante, de la capacidad de la empresa y del sector chino para extender estas tecnologías a una escala industrial y cubrir toda la cadena de producción de semiconductores.
He Tingbo fue incluida recientemente por la revista estadounidense TIME entre las 100 personas que considera más influyentes en el desarrollo y la dirección de la inteligencia artificial en 2026.
La selección sitúa a la ejecutiva china entre líderes de empresas, investigadores y otros especialistas que, según la publicación, están marcando la evolución de esta tecnología a nivel mundial.
El Maipo/PL
